高导热**硅灌封胶

 EC0-TM-2150导热灌封胶是高分子精细复合型具备导热功能的灌封材料。是一款高导热系数的的导热灌封胶，其导热系数达到了1.5w/mk。它通过灌封工艺经过固化后形成固态结构具备防水、导热、密封的效果、可确保元器件在标准工作环境下正常运行，进一步提高元器件正常稳定性与使用寿命。导热灌封胶具有绝缘、导热、防水、防尘、防霉、防震、防漏电、防老化、能耐高低温冲击、耐高湿高温、阻燃等环保性能优越。

性能特点

●导热非常高，导热系数达1.5 W/m·K，较高做到3W；

●具有返修性，灌封后的元器件可取出进行修理和更换；

●低粘度，混合粘度低至4600 mPa·S，流动性好，填充狭小间隙效果佳，排气泡速度快；

●阻燃性能**，达到V0级别；

●弹性体，具有很好的抗震动冲击及变形能力；

●固化可可慢，需快时，加热到 85℃温度，半个小时即可完全固化；